寒武纪思元590横空出世：国产AI芯片的“破局之战”

2026年6月12日，寒武纪科技在北京国家会议中心正式发布其最新一代AI训练芯片——思元590。这款芯片采用台积电7nm制程，集成了超过800亿个晶体管，核心尺寸约800平方毫米。据寒武纪创始人兼CEO陈天石介绍，思元590在FP8精度下算力达到2.5 PFLOPS，在BF16精度下为1.4 PFLOPS，整体性能对标英伟达H100（3.0 PFLOPS FP8），能效比相比上代思元370提升50%。

架构创新

思元590采用了寒武纪自研的“达尔文”第六代架构，包含256个AI计算核心，每个核心支持张量、向量和标量并行计算。它首次引入“3D V-Cache”技术，将片上SRAM缓存提升至128MB，配合HBM3e内存（带宽达3.2 TB/s），大幅减少访存瓶颈。此外，芯片内置了专用的多模态编码解码模块，支持文本、图像、视频、语音的混合精度训练。

在互联方面，思元590支持8路NVLink替代协议“超连”，双向带宽600 GB/s，可组成256卡集群，并通过自研的“星云”通信库实现线性扩展效率（Scaling Efficiency）超过90%。

生态建设

寒武纪同步发布了配套的“Cambricon One”软件栈，支持PyTorch、TensorFlow、JAX等主流框架。陈天石强调：“我们已与百度飞桨、华为昇思、阿里PAI等国产框架完成全面适配，并兼容CUDA API的80%以上常用接口，迁移成本极低。”

值得关注的是，寒武纪宣布与中芯国际合作，思元590将实现全流程国产化生产——包括设计、制造、封装、测试均由国内企业完成。首批量产芯片将于2026年8月交付，主要用于国内数据中心和大模型训练场景。

市场反响

发布会后，多位行业专家表示肯定。清华大学微电子所教授魏少军评论：“思元590的发布标志着国产AI芯片首次在通用训练市场逼近国际顶尖水平。虽然绝对算力仍有差距，但能效比和生态兼容性已具备实际应用价值。”

不过，也有分析人士指出挑战：英伟达H100已占据全球AI芯片市场75%以上份额，生态壁垒根深蒂固。寒武纪需要争取更多大型互联网公司和科研机构的采用。目前，百度、腾讯、字节跳动已表示将在部分非核心业务中试用思元590。

未来规划

寒武纪还公布了下一代芯片“思元700”的路线图，预计2027年底推出，采用3nm制程，目标算力达到6 PFLOPS（FP8），直接对标英伟达2027年产品。同时，公司计划在上海临港建设年产百万片的先进封装工厂，以满足不断增长的需求。

行业数据：据IDC统计，2026年第一季度中国AI芯片市场规模达到142亿元，其中国产芯片占比已从2025年的15%提升至22%。思元590有望进一步推动这一比例在年底突破30%。